加工データ1
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品名 | ブッシュ |
---|---|
材質 | SCM415 |
熱処理 | 浸炭焼入焼戻し |
表面硬度 | Hv400~500 |
硬化層 | 0.05~0.15 |
最終表面処理 | 黒染め |
使用用途 | 半導体関連装置 |
ポイント | 内外径の同軸度0.01以内 真円度も0.01以内となります 熱処理後に仕上げるので、面粗度0.4aをキープ |
工程 | 切削 → 熱処理 → 切削仕上げ → 黒染め |
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品名 | ブッシュ |
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材質 | SCM415 |
熱処理 | 浸炭焼入焼戻し |
表面硬度 | Hv400~500 |
硬化層 | 0.05~0.15 |
最終表面処理 | 黒染め |
使用用途 | 半導体関連装置 |
ポイント | 内外径の同軸度0.01以内 真円度も0.01以内となります 熱処理後に仕上げるので、面粗度0.4aをキープ |
工程 | 切削 → 熱処理 → 切削仕上げ → 黒染め |